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Trident在导热灌封料上的应用
文件名称: Trident在导热灌封料上的应用
文件大小: 1MB
文件类型: pdf
上传时间: 2021-03-30 13:34:07
更新时间: 2021-03-30 13:34:07
下载次数: 45
文件简介
Trident在导热灌封料上的应用
详细介绍
填充型聚合物通常作为电子产品中的灌封胶,以降低接触热阻并固定电子元器件。灌封胶设计为体或胶状材料,可为电子组件提供结构支撑和物理保护,同时还可置换热量和气体以防止诸如电晕放电之类的现象。 为了提高性能电子设备的散热效果,人们越来需要导热系数更高的灌封料。
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